真空旋轉涂膜機

1、引言

適用于半導體、晶體、光盤、制版等表面涂覆工藝。本機可用于強酸、強堿性涂覆溶液的涂膜制備。

2、主要技術指標

電源：AC220V 50Hz

功率：350W

真空度:MAX -0.08MPa

轉速：500rpm-6000rpm

時間：1s-60s

尺寸：?250mm×290mm

重量：25kg

我公司專業生產銷售：洛式硬度計，維式硬度計，布氏硬度計，顯微維氏硬度計，便攜式硬度計，磁力式洛式硬度計，里氏硬度計，超聲波硬度計，金相切割機，全自動金相試樣切割機，金相磨拋機，金相預磨機，金相拋光機，全自動金相試樣磨拋機，手動金相試樣鑲嵌機，全自動金相鑲嵌機。金相拋光劑，金相拋光粉，金相砂紙，金相拋光布，金相切割片，冷鑲嵌樹脂，金相鑲嵌粉，導電鑲嵌粉，透明鑲嵌粉，倒置金相顯微鏡，正置金相顯微鏡，進口金相顯微鏡，體視顯微鏡，視頻顯微鏡，生物顯微鏡，熒光顯微鏡，手動影像測量儀，全自動影像測量儀，一鍵閃測儀，測量投影儀。粗糙度儀，輪廓儀，圓柱度儀

真空旋真空旋轉涂膜機轉涂膜機腔體不可抽真空，工作時利用真空盤吸附的方式將樣品固定在載樣盤上，該設備可儲存12組程序，每組程序包含6個運行階段。不同運行階段設備轉數不同，使設備緩慢提升速度限速度，有利于薄膜材料在樣品表面均勻成膜，且不會過多浪費，節約材料。腔室的上蓋可以對樣品進行加熱（可選功能），有利于粘稠度大的薄膜材料的涂覆過程的進行。具有操作簡單、清理方便，體積小巧等優點，主要應用于各大專院校、科研院所的實驗室中進行薄膜的生成過程

一、技術參數

1. 轉速范圍：500-6000 rpm（分兩段程序控制，低速段500 rpm，高速段6000 rpm）時間設置：1秒-60秒（每段程序可獨立設置）

2. 功率：200W（標準型號），部分型號支持加熱功能（總功率≤1150W）

3. 真空泵流速：≥60 L/min（無油雙杠真空泵，真空度可達-0.08 MPa）

4. 腔體材質：聚丙烯（耐酸堿腐蝕，抗應力開裂）

5. 適用樣件尺寸：φ153mm、φ203.5mm及定制吸盤

二、核心功能特點

1. 二段程序控制

• 低速段注膠：設置注膠時間后，設備提升至高速段勻膠，減少材料浪費

• 轉速穩定性±1%，確保涂層均勻性

2. 真空吸附與固定方式

• 真空吸附：通過真空盤固定樣品，真空度達-0.08 MPa，適用于常規樣件

• 夾持/粘結：真空狀態下需采用夾持或粘結固定，避免樣品氧化

3. 環境適應性

• 惰性氣體兼容：支持Ar、N?等惰性氣體氛圍涂層

• 耐腐蝕腔體：聚丙烯材質適用于強酸、強堿溶液

4. 安全與操作

• 開蓋保護：運行中開蓋時自動減速停機，防止樣品飛濺

• 全英文界面：支持多語言操作，兼容國際實驗室需求

三、應用領域

1. 科研實驗：大專院校、科研院所的薄膜材料制備（如溶膠-凝膠法涂層）

2. 工業制程：半導體、光盤、制版等表面涂覆工藝

3. 特殊場景：可置于手套箱內使用（需外置控制與真空泵）

四、安裝與使用條件

1. 環境要求：

• 溫度：5-40℃，濕度≤85% RH（無凝露）

• 海拔：≤1000m

2. 配套需求：

• 電源：AC220V/50Hz，接地良好

• 工作臺：尺寸≥600mm×600mm×700mm，承重≥50kg

• 通風裝置：需配備排氣系統

五、優勢與創新

1. 結構優化：鑄鋁機身+聚丙烯腔體，兼顧穩定性與輕量化

2. 維護便捷：無油真空泵設計，減少污染且維護簡單

3. 擴展性：支持12組程序存儲，適配復雜工藝需求

六、典型配置與選配件

• 標準配件：真空吸盤（φ153mm）、滴液器、無油真空泵

• 可選配置：加熱模塊（室溫-200℃）、不同尺寸吸盤、惰性氣體接口